一.EDI超纯水设备简介
EDI超纯水处理设备即电去离子系统,电渗析膜分离技术与离子交换技术有机地结合起来的一种新的制备超纯水(高纯水)的技术,它利用电渗析过程中的极化现象对填充在淡水室中的离子交换树脂进行电化学再生。该设备主要是在直流电场的作用下,通过隔板的水中电介质离子发生定向移动,利用交换膜对离子的选择透过作用来对水质进行提纯。
二.EDI的基本工作原理
EDI是一种将离子交换技术、离子交换膜技术和离子电迁移技术(电渗析技术)相结合的纯水制造技术。该技术利用离子交换能深度脱盐来克服电渗析极化而脱盐不彻底,又利用电渗析极化而发生水电离产生H+和OH-,这些离子对离子交换树脂进行连续再生,以使离子交换树脂保持最佳状态。
EDI膜堆主要由交替排列的阳离子交换膜、浓水室、阴离子交换膜、淡水室和正、负电极组成。离子交换树脂充夹在阴阳离子交换膜之间形成单个处理单元,并构成淡水室,单元与单元之间用网状物隔开,形成浓水室。在直流电场的作用下,淡水室中离子交换树脂中的阳离子和阴离子沿树脂和膜构成的通道分别向负极和正极方向迁移,阳离子透过阳离子交换膜,阴离子透过阴离子交换膜,分别进入浓水室形成浓水。同时EDI进水中的阳离子和阴离子跟离子交换树脂中的氢离子和氢氧根离子交换,形成超纯水(高纯水)。超极限电流使水电解产生的大量氢离子和氢氧根离子对离子交换树脂进行连续的再生。传统的离子交换,离子交换树脂饱和后需要化学间歇再生。而EDI膜堆中的树脂通过水的电解连续再生,工作是连续的,不需要酸碱化学再生。
EDI装置将给水分成三股独立的水流:纯水、浓水、和极水。纯水(90%-95%)为最终得到水,浓水(5%-10%)可以再循环处理,极水(1%)排放掉。
三.EDI装置的特点
EDI装置不需要化学再生,可连续运行,进而不需要传统水处理工艺的混合离子交换设备再生所需的酸碱液,以及再生所排放的废水。其主要特点如下:
EDI的净水基本过程:
(1)连续运行,产品水水质稳定
(2)容易实现全自动控制
(3)无须用酸碱再生
(4)不会因再生而停机,节省了再生用水及再生污水处理设施
(5)产水率高(可达95%)。
EDI装置属于精处理水系统,一般多与反渗透(RO)配合使用,组成预处理、反渗透、EDI装置的超纯水处理系统,取代了传统水处理工艺的混合离子交换设备。EDI装置进水要求为电阻率为0.025-0.5MΩ·cm,反渗透装置完全可以满足要求。EDI装置可生产电阻率高达15MΩ·cm以上的超纯水。
对于高纯水系统,无论从产水质量、性能和操作等方面考虑,还是从运行费用和环保等方面考虑,反渗透+EDI工艺都是一个理想的选择。
四.EDI设备各种技术工艺的优缺点
目前,成套EDI超纯水设备制备超纯水技术大约有三种,三种工艺各有各的优点,也各有各的缺点,第一种是传统的利用离子置换树脂制备超纯水的工艺,这种工艺优点较明显,设备运行初期的资金投入少,并且设备体积较小,但树脂工作时间长了需要再生,在再生阶段会造成大量的酸碱浪费以及污染,所以比较不环保。
现如今,超纯水系统工艺主要有三大类,其他的工艺基本上都是在这三大类的基础上进行不同结合搭配衍生出来的。现在将这三种工艺的优缺点列于此。
1、EDI电子专用超纯水设备采用的第一种工艺主要使用离子交换树脂,优点显示在投入资金少,占用的地方不是很大,但缺点也非常明显,必须经常进行再生,对环境有一定的破坏。
2、第二种工艺使用反渗透技术作为预处理装置技术,这个工艺缺点比上一种工艺还要严重,初期的投入资金比上一种高出很多,唯一的优点就是EDI电子专用超纯水设备再生时间间隔相对要长,对环境同样有一定污染性。
3、、第三种工艺同样是采用反渗透作装置作为预处理设备,第三种方法这是现如今制取超纯水最经济、最环保用来制取超纯水工艺,不必进行设备再生处理,并且周围环境基本无污染。但是其缺点在于资金投入方面相对以上两种方式还是过于高。
五.EDI设备的污染判断及清洗方法
EDI 污染判断及8种清洗方法
虽然EDI膜块的进水条件在很大的程度上减少了膜块内部阻塞的机会,但是随着设备运行时间的延展,EDI膜块内部水道还是有可能产生阻塞,这主要是EDI进水中含有较多的溶质,在浓水室中形成盐的沉淀。如果进水中含有大量的钙镁离子(硬度超过0.8ppm)、CO2和较高的 PH 值,将会加快沉淀的速度。遇到这种情况,我们可以通过化学清洗的方法对EDI膜块进行清洗,使之恢复到原来的技术特性。
通常判断 EDI 膜块被污染堵塞可以从以下几个方面进行评估判定:
1、在进水温度、流量不变的情况下,进水侧与产水侧的压差比原始数据升高 45%。
2、在进水温度、流量不变的情况下,浓水进水侧与浓水排水侧的压差比原始数据升高45%。
3、在进水温度、流量及电导率不变的情况下,产水水质(电阻率)明显下降。
4、在进水温度、流量不变的情况下,浓水排水流量下降35%。
膜块堵塞的原因主要有下面几种形式:
1、颗粒/胶体污堵
2、无机物污堵
3、有机物污堵
4、微生物污堵
EDI 清洗注意:在清洗或消毒之前请先选择合适的化学药剂并熟悉安全操作规程,切不可在组件电源没有切断的状态下进行化学清洗。